Hoy DoCoMo donde anuncia la creación de una nueva plataforma de telefonía móvil gracias al nuevo chipset o LSI (Large Scale Integrator) que integra las tecnologías HSDPA/WCDMA (3G) y GSM/GPRS/EDGE (2G) en un sólo integrado. Anuncian también que varios de los dispositivos diseñados bajo esta plataforma, operarán con Symbian.
Ahora mismo se está fabricando ya en masa la primera generación de este nuevo chipset, entre DoCoMo y Renesas, llamado SH-Mobile G1, que es WCDMA/3G y GSM/GPRS al mismo tiempo (al igual que todos los terminales 3G a la venta en España o nuestros queridos Sharps 703SH, 770SH, 550SH, 903SH etc), y está ya a la venta en muchos terminales que aparecieron en la Privamera del 2006; La segunda generación, la SH-Mobile G2, está actualmente en desarrollo por DoCoMo, Renesas, Fujitsu, Mitsubishi, Sony Ericisson y Sharp. Terminales usando el G2 aparecerán en el Otoño del año 2007 y serán todos compatibles con las tecnologías empleadas en Europa. Esto significa que se abren las puertas a la exportación masiva de terminales que hasta ahora sólo se podían disfrutar en Japón, y que en Europa sólamente algunas marcas como Sharp o Toshiba se habían atrevido a traer, de la mano de Vodafone.
Lo más ilusionante sin embargo son las declaraciones de Ikuya Kawasaki, manager general de la rama de investigación de Sistemas de DoCoMo que declara que le gustaría poder distribuir el G2 y la siguiente tercera generación del chipset en todos los mercados WCDMA (3G) por todo el Mundo. El presidente de Symbian Japan, Haruhiko Hisa, se declara muy satisfecho por la incorporación de Symbian a este chipset SH-Mobile G3 que permitirá tener móviles de muy alta gama a precios asequibles para todos.
¿Tendremos en el futuro cercano móviles de alta gama a precios por debajo de los 200 Euros? El tiempo dirá, al menos esta noticia es esperanzadora.
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